氯气是可再生***吗-氯气可以作为燃料吗

大家好,今天小编关注到一个比较有意思的话题,就是关于氯气是可再生资源吗的问题,于是小编就整理了3个相关介绍氯气是可再生资源吗的解答,让我们一起看看吧。

  1. 化学再生原理?
  2. fe与cu反应原理?
  3. 哪些物质可做干燥剂?

化学再生原理

应该是蚀刻液再生吧,是印制电路板(PCB)蚀刻线上排出的蚀刻母液***用封闭式循环系统,经蚀刻液再生循环设备将其中的铜离子萃取出来再返回生产线的过程。

印制电路板加工的典型工艺***用"图形电镀法"。即先在板子外层需保留的铜箔部分上预镀一层铅锡抗蚀层,然后用化学方式将其余的铜箔腐蚀掉,称为蚀刻。

氯气是可再生资源吗-氯气可以作为燃料吗
(图片来源网络,侵删)

在蚀刻过程中,板面上的铜被[Cu(NH3)4]2+络离子氧化,其蚀刻反应如下:

Cu(NH3)4Cl2+Cu →2Cu(NH3)2Cl

所生成的[Cu(NH3)2]1+为Cu1+的络离子,不具有蚀刻能力。在有过量NH3和Cl-的情况下,能很快地被空气中的O2所氧化,生成具有蚀刻能力的[Cu(NH3)4]2+络离子,其再生反应如下:

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2Cu(NH3)2Cl+2NH4Cl+2NH3+1/2 O2 →2Cu(NH3)4Cl2+H2O

从上述反应可看出,每蚀刻1克分子铜需要消耗2克分子氨和2克分子氯化铵。因此,在蚀刻过程中,随着铜的溶解,要不断补加氨水和氯化铵,因而蚀刻槽母液会不断增加。由于所生成的[Cu(NH3)2]1+为Cu1+的络离子,不具有蚀刻能力,所以必须排除部分母液,增加新的子液来满足蚀刻要求

fe与cu反应原理?

工业上有重要应用的是FeCl3腐蚀印刷电路板的反应,其原理如下:2FeCl3+Cu==2FeCl2+CuCl2在印刷电路板加工过程中,先在敷铜绝缘板的铜箔上,用不溶于水的涂料画上所要的线路图,然后放在FeCl3溶液中腐蚀。

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有涂料保护的地方保留下来,没有涂料的地方的铜被腐蚀掉,最后再用溶剂溶解掉涂料,就得到了所需要的电路图形。

FeCl3腐蚀液使用一定时间后,全部转变成了FeCl2、CuCl2溶液,此时可进行再生,其过程如下:先加入“过量”的Fe粉,置换回收单质Cu:Fe+Cu2+===Fe2++Cu过滤后,用HCl浸泡所得Cu、Fe粉混合物,再过滤,得到纯净的Cu单质。

上述2次过滤所得滤液成份都是FeCl2,在此滤液中通入足量Cl2,则FeCl2重新变成FeCl3,可重新用做电路板腐蚀液。2FeCl2+Cl2===2FeCl3

金属单质铁(Fe)与铜(Cu)二者之间不能直接发生化学反应,因为它们都是金属元素,化学反应中都容易失去电子。而金属铁在元素活动性排序表中位于铜之前,活动性比铜强,因而可以与铜的可溶性化合物发生置换反应,方程式为:Fe十CuSO4=FeSO4十Cu。

哪些物质可做干燥剂

可以做干燥剂的物质有多种,可分为酸性干燥剂、中性干燥剂、碱性干燥剂。

1、酸性干燥剂:浓硫酸、五氧化二磷、硅胶,用于干燥酸性或中性气体,其中浓硫酸不能干燥硫化氢、溴化氢、碘化氢的强还原性的酸性气体。

2、中性干燥剂:无水硫酸铜、氯化钙,一般气体都能干燥,但氯化钙不能干燥氨气。

3、碱性干燥剂:碱石灰(CaO与NaOH的混合物

浓硫酸、无水氯化钙、无水硫酸镁

1、浓H2SO4:具有强烈的吸水性,常用来除去不与H2SO4反应的气体中的水分。例如常作为H2、O2、CO、SO2、N2、HCl、CH4、CO2、Cl2等气体的干燥剂。

2、无水氯化钙:因其价廉、干燥能力强而被广泛应用。干燥速度快,能再生,脱水温度473K。一般用以填充干燥器和干燥塔,干燥药品和多种气体。不能用来干燥氨、酒精、胺、酰、酮、醛、酯等。  

3、无水硫酸镁:有很强的干燥能力,吸水后生成MgSO4.7H2O。吸水作用迅速,效率高,价廉,为一良好干燥剂。常用来干燥有机试剂。

到此,以上就是小编对于氯气是可再生***吗的问题就介绍到这了,希望介绍关于氯气是可再生***吗的3点解答对大家有用。

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